我们非常真诚的邀请您及您的科研团队参加将于2011年10月19日-10月20日在北京清华科技园举行的“2011年QCM-D学术交流会即第二届QCM-D技术世界巡展——从生命科学到聚合物，QCM-D技术的原理及应用”。
QCM技术背景介绍
具有耗散因子检测功能的石英晶体微天平（QCM‐D）是Q‐Sense 公司的**技术，可提供多个频率和耗散因子数据，用于测定非常薄层的吸附层的质量，并同步提供粘弹性等结构信息。该设备可对多种不同类型表面的分子相互作用和分子吸附进行研究，同时可以检测分子的结构变化以及吸附与解析的动态过程。
应用范围：这项技术能够覆盖绝大多数生命及生物表面科学研究领域，如蛋白质相互作用、抗原/抗体免疫作用、微生物及细胞表面吸附、靶向药物研究、生物材料表面分析、生物传感器、膜表面吸附/解析、生物膜表面DNA 杂交、酶降解、聚电解质单/多层膜的研究、催化/腐蚀、高分子材料的生物相容性、高分子溶涨/结构改变等方面的研究。
2011年QCM-D学术交流会报名回执（2011.10.19-20）（复制有效）
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